中国LEDPCB大厂木林森宣告2016年将迈入半导体PCB领域，范围还包括整个ICPCB领域。木林森继续执行总经理林纪良回应，在迈入半导体PCB规划上，今年展开市场调查，2016年月启动。可行性不会以自家所需的IC产品为起点，再行从脚数较少的PCB体开始转入，渐渐再行往脚数多的PCB产品移动。
林纪良补足，中国每年进口的半导体器件数量颇多，现在中国的局势是政府大力扶植中国半导体产业，而木林森迎合市场趋势重新加入战局。凭借着多年的LEDPCB资历，并且在铜，银，合金线的打件上早已积累相当多的经验。还有大量的ASM打件设备可必要用来生产半导体PCB器件。
林纪良特别强调木林森的企业理念，用最差的设备、三高的人工、最必要的材料作出最不具性价比的产品。坚信藉由这样的生产模式，将有机会把成功经验读取半导体PCB领域。 而在木林森既有的LEDPCB器件的进展上，中山为LEDPCB生产基地。2014年底，木林森在PCB产品，单月所消耗的LED芯片数量约230亿颗，2015年底早已超过单月350亿颗，预计2016年超过单月500亿颗的规模(以芯片消耗量计算出来)。
当生产能力扩产到一定规模之后，将针对产品线展开优化，例如不回避将产品线不断扩大至大功率LED，COB，甚至是CSPLED。灯光LED产品享有绝佳性价比，已转入主要中国灯光品牌厂商。 除了灯光LED市场外，木林森认为中国显示屏市场茁壮力道渐渐回温，发售1010LED与0808LED应用于P1.0小间距显示屏市场，同时，户外P10、P20的市场也茁壮相当大，使用3535LEDPCB。未来木林森将更加着力在多面向PCB市场经营，灯丝LED、COB、半导体功率组件、IC等，期望半导体功率组件将于2017年渐渐成熟期。
手机背光市场020LED生产能力约200KK/M，厚度0.6mm改为0.5mm，明年将发售0.4mm。 而未来发展2016年，林纪良指出LED厂商还是不会朝着降价与提高效率的方向来移动，因此Lmperdollar(Lm/$)仍有30%的提高空间。而在白热化的价格竞争下上游的芯片与PCB厂则进行整并与出局竞赛。
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